北京pcba測(cè)試燒錄設(shè)備
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北京過(guò)爐夾具
過(guò)錫爐夾具
過(guò)波峰焊夾具
過(guò)回流焊夾具
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近年來(lái)由于SMT及其組裝工藝和企業(yè)制造成本、生產(chǎn)效率成本的需要,對(duì)過(guò)錫爐治具應(yīng)用要求越來(lái)越高,主要體現(xiàn)在:
1、組裝工藝需要:線路板上貼片元件用得越來(lái)越多,但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強(qiáng)度不夠,仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來(lái)越密集,小封裝和小間距貼片IC日益增多,采用點(diǎn)(。...